芯片是“洗澡”洗出來的,而這個“洗澡水”就是超純水。這是怎么回事呢?在生產芯片的過程中,為了確保產量,有一項工作將貫穿整個過程,即“清洗”。雖然“清洗”步驟在芯片制造過程中微不足道,但它占整個制造過程的30%以上,不應被忽視。
為什么清潔占半導體制造工藝步驟的30%以上?這是因為芯片生產有著嚴重的“潔癖”。在納米技術測量的時代,見不得任何雜質。
雜質是半導體器件性能、可靠性和成品率的主要威脅。研究表明,由污染缺陷引起的芯片電氣故障比例高達80%。如果在晶圓制造過程中污染物沒有完全去除,晶圓產量將受到影響,或者整個晶圓甚至一批晶圓將被報廢。你知道,1%的產量變化意味著一家芯片鑄造廠將虧損1.5億美元。污染物通常以原子、離子、分子、顆?;蚰さ男问酵ㄟ^化學或物理吸附存在于硅片表面或硅片氧化膜中。
從沙礫到芯片,“點石成芯”的過程主要涉及硅片制造、晶片制造、芯片封裝和芯片測試。清洗貫穿芯片制造的整個產業鏈,也是重復次數非常多的過程。這些過程包括三種類型:
1、硅片制造過程中:清洗拋光硅片,保證表面平整度和性能,提高后續工序的成品率。
2、在晶圓制造過程中:清洗光刻、蝕刻、沉積、離子注入、脫膠等關鍵工序前后,降低缺陷率。
3、在芯片封裝過程中:根據封裝過程,進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。
清洗步驟貫穿芯片制造過程中的許多工藝環節。清潔技術將持續到芯片開發完成為止。早在20世紀50年代,半導體制造業就開始關注清洗技術,其重要性將越來越高,市場需求將越來越大。隨著工藝技術的進步,光刻和各種工藝的數量激增,清洗步驟的數量也增加了。根據統計數據,80nm~60nm工藝清洗步驟約100個,20nm~10nm工藝清洗步驟200多個。由此可見,超純水對芯片來說是多么重要。
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